上海澈芯科技有限公司

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澈芯科技，专注先进封装及化合物半导体制造的专用量检测及光刻等设备的开发与产业化。

无图晶圆缺陷检测设备PureChip Thea系列的已经量产，国产替代KLA Candela和Surfscan系列部分产品；已完成了接近式光刻（Mask Aligner）、有图形晶圆缺陷检测（灵敏度有图<0.13μm）、及套刻误差测量设备（W2W Overlay）的研发与产业化。

碳化硅晶圆衬底及外延片缺陷检测系统 Thea C520

MEMS

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Thea C520一款专门为识别碳化硅衬底和外延缺陷设计的检测系统。 该检测系统具备强大的多检测通道，采取了暗场、明场、表面斜率变化、相位、光致发光这5种互补的检测技术，能够对多种缺陷进行精细分类，例如Scratch、Particle、Pits,衬底晶圆上的堆垛层错、微管，外延生长后的基平面错位（BPDs）、Carrot、Triangle、SF，Step Bunching等。 该检测系统还具有分析工具, 生成全面的检查报告，能够帮助制造商敏锐捕捉工艺相关问题，识别并分类这些影响良率的缺陷。
无图晶圆缺陷检测设备 Thea SP10

晶圆级光学

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Thea SP10 是澈芯科技Purechip Tec. 最新一代的无图形晶圆颗粒度检测系统，可用于Si、SiC、GaAs、蓝宝石等多种晶圆的缺陷检测。Thea SP10通过多种激光器结合多通道探测系统，能够准确快速地检测晶圆表面缺陷，评估表面质量问题，从而能够更高效地识别工艺和设备问题，提高良率；
全自动有图形晶圆检测设备 Thea CK10

晶圆级光学

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 Thea CK10 是澈芯科技PureChip最新推出的一款全自动有图形晶圆检测设备，全自研的光路设计，独特的照明方式使得能够精准控制缺陷达到最佳成像效果，自训练适应最佳检测波长选择可使recipe编辑更智能化；采用AOI+AI的图像处理方式使设备检出率更高；兼具检测的同时具备2D量测功能；模块化的设计可使设备功能兼容扩展性增强，用户可根据需求自由选择符合自身设计生产工艺

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