澈芯科技致力打造MEMS领域的一体化制造设备系统(HMM-Holis-tic Manufacturing system for MEMS)包括:光刻、量检测、键合设备与解决方案的研发与产业化;各项产品均有多项订单及交付，其中部分设备填补国内空白。公司核心研发团队由长期深耕在半导体前道光刻、量检测、键合设备行业的博士、专家组成。

澈芯HMM系统，可以为MEMS实验及量产提供一整套解决方案，其中:

接近式光刻机SUME MA8L:光刻分辨率为1um，对准精度TSA0.5umBSA 1um:

缺陷检测设备Venus L8935:有图片灵敏度<0.13um，无图片灵敏度<60nm;

晶圆级键合SUME BW 5x0系列:可以实现晶圆键合对准与真空热压键合;

键合后套刻测量设备SUMEWarcher10，可实现0.1um套刻测量精度。